CT ≤5s、UPH≥300件、良率> 99%。
适用于热缩膜包装、手机贴膜、易撕标签包装、纸盒包装、OPP膜包装等。
组装精度±0.05mm、CPK≥1.33、UPH>2500、良率>99.9%。
适用于3C消费电子、摄像头模组等精密零件组装、泡棉/标签等辅料贴装。
重复定位精度±0.015@3σ、点胶综合重复定位精度±0.035@3σ、电子天平精度0.1mg。
适用于天线/马达等粘接、中框热熔胶粘接、导热胶涂布等。
温度稳定性：±5℃ @3σ、压力稳定性：3%F.S @3σ、良率>99.5%。
适用于电脑/手机摄像头&FPC焊接、手机按键模组&FPC焊接、排线TSA胶焊接。
重复定位精度±0.05mm、锡球直径100~12000um、喷球频率最高5Dot/s。
适用于芯片植球、元器件焊接、FPC/PCB插件焊接等。
UPH≥300(锁4颗螺丝)、锁付精度±0.2mm。
适用于消费电子（手机、平板、电脑、穿戴产品）等零件、组件的组装及螺丝锁付等的需求。
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