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温度稳定性:±5℃ @3σ、压力稳定性:3%F.S @3σ、良率>99.5%。适用于电脑/手机摄像头&FPC焊接、手机按键模组&FPC焊接、排线TSA胶焊接。
焊接过程压力实时监测焊接过程温度监测
多段温度PID控制
模块化模组,组配灵活
核心部件自主研发
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