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适用于PCBA的点胶、过炉、分板制程等。
应用于VR眼镜类产品外壳组装。
适用于FPC软排线的贴装、印刷、过炉制程。
应用于手机及智能穿戴产品显示屏边框灌胶线体等。
适用于麦克风模组组装,焊接等制程。
适用于按键模组组装,焊接等制程。
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