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高速高精密贴装工艺

组装精度±0.05mm、CPK≥1.33、UPH>2500、良率>99.9%。
适用于3C消费电子、摄像头模组等精密零件组装、泡棉/标签等辅料贴装。

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产品特点及优势

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力闭环控制

≤5% F.S

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速度、加速度

最大速度2m/s，最大加速度20m/s²

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定位精度

重复定位精度2um，定位精度5um

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其他优势

适用编带、卷料等多种来料方式
具备生产数据上传Mesh、
OEE统计、相机自动点检功能等。

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