适用于3C消费电子产品电路板贴辅料工艺制程。
组装精度:±1mm、UPH≥600、良率>99.5%。
适用于3C消费电子产品附件、成品包装全流程。
适用于3C摄像头模组组装镭焊作业。
组装精度:±0.3mm。
适用于RCVR模组组装扣合锁附作业。
组装精度:±0.1mm、UPH＞700、良率>99.5%、贴装压力精度:±1.5N。
适用于3C消费电子产品的各种零部件组装。
可检测0.01mm的气泡和杂质、良率>99.8%。
适用于手机及智能穿戴产品显示屏灌胶。
© 2024 东莞市思榕智能装备有限公司 版权所有
粤ICP备20010687号
中国深圳市龙华区汇德大厦1号楼2201
0769-38976868000
0769-82006868
(工作日9:00-11:30和14:00-17:00)
