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锡球焊接工艺

重复定位精度±0.05mm、锡球直径100~12000um、喷球频率最高5Dot/s。
适用于芯片植球、元器件焊接、FPC/PCB插件焊接等。

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产品特点及优势

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高精度

采用高精度电机
实现精密分球、喷球高效稳定

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精准监控

内置高灵敏度感应器
能对卡锡、缺锡实现精准监控

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规格多样

可更换不同规格喷嘴
采用不同大小的锡球加工

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配套系统

配套监视CCD系统
监控锡球及喷嘴状态

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