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重复定位精度±0.05mm、锡球直径100~12000um、喷球频率最高5Dot/s。适用于芯片植球、元器件焊接、FPC/PCB插件焊接等。
采用高精度电机实现精密分球、喷球高效稳定
内置高灵敏度感应器能对卡锡、缺锡实现精准监控
可更换不同规格喷嘴采用不同大小的锡球加工
配套监视CCD系统监控锡球及喷嘴状态
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