双加工位与双激光头，CCD辅助定位，兼顾精度与效率。
适用于PCB、FPC切割。
自研控制系统，具备防撞、自动寻边、余料排版等功能。
适用于碳钢、不锈钢、铝合金切割。
支持产品移载定位与在线过板功能。
双Y设计，支持点胶与移载/定位同步作业，提升系统效率。
拓展后置X轴，支持前置Z轴点胶后置Z轴固化或者识别。
适用于IPD及汽车电子行业的双工位作业需求。
搭配压电式喷射阀相对气压式点胶效率提升30%-50%。
主要应用于3C电子，摄像头模组组装。
适用于3C消费电子复杂结构空间点胶需求。
适用于半导体IC芯片的封装，如QFN、QFP、SOP、BGA等。
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