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激光PCB分板机

双加工位与双激光头，CCD辅助定位，兼顾精度与效率。
适用于PCB、FPC切割。

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产品特点及优势

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切割厚度

≤2mm

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切割精度

±0.03mm

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高效率

双激光头可同时加工
互不干扰

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激光焦点光斑直径

＜0.01mm
切割缝隙小 碳化少

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