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全自动高速IC固晶机

适用于半导体IC芯片的封装，如QFN、QFP、SOP、BGA等。

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产品特点及优势

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晶片位置精度(XY)

±0.01mm@3σ

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角度精度

±0.5°@3σ

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系统配套

配备自动弹匣上料系统
堆栈上料系统和
自动弹匣收料系统

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兼容性强

兼容8寸、12寸晶圆
搭载双点胶模组
满足复杂画胶需求

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